設(shè)備簡(jiǎn)述：TS-JRP PECVD卷繞鍍膜設(shè)備是一種采用等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積技術(shù)（PECVD）成膜的卷繞式真空鍍膜設(shè)備。

設(shè)備應(yīng)用：主要用于對(duì)有機(jī)薄膜、紡織布料、皮革、金屬箔材等柔性材料表面沉積如氧化硅、氮化硅膜等高阻隔膜或保護(hù)膜等功能膜層或者進(jìn)行柔性材料表面等離子清洗處理及等離子表面改性等用途。產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用在藥品包裝、電子封裝材料、紡織布料/皮革表面處理等領(lǐng)域。

設(shè)備特點(diǎn)：在柔性卷繞的基材表面上采用PECVD氣相沉積方法成膜。設(shè)備采用平板式或者輥筒式電極，配置高壓、MF或者RF電源。設(shè)備具有沉積效率高、膜層結(jié)合力好、膜層致密度高等優(yōu)點(diǎn)。設(shè)備接受客戶訂制，可以鍍制的基材幅寬從350mm到2050mm。