產(chǎn)品詳情
設(shè)備簡述:TS-CJLX系列金屬膜鍍膜生產(chǎn)線主要針對片式電阻其它陶瓷被動元件,PCB電路板等工件表面鍍膜而設(shè)計(jì)的立式生產(chǎn)線。可實(shí)現(xiàn)單面鍍膜或者工件兩側(cè)同步鍍膜。
設(shè)備應(yīng)用:適用于片式電阻等陶瓷被動元件、PCB電路板、IC封裝載板、陶瓷濾波器等電子元器件工件表面鍍制單層或者多層金屬膜。
設(shè)備特點(diǎn):設(shè)備采用磁控濺射鍍膜方式,可實(shí)現(xiàn)全自動連續(xù)鍍膜,可實(shí)現(xiàn)單面或者雙面同時鍍膜。設(shè)備具有高效、大批量、穩(wěn)定和重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn),設(shè)備有立式或者臥式兩種結(jié)構(gòu),以適合不同的基材和鍍膜工藝。
設(shè)備應(yīng)用:適用于片式電阻等陶瓷被動元件、PCB電路板、IC封裝載板、陶瓷濾波器等電子元器件工件表面鍍制單層或者多層金屬膜。
設(shè)備特點(diǎn):設(shè)備采用磁控濺射鍍膜方式,可實(shí)現(xiàn)全自動連續(xù)鍍膜,可實(shí)現(xiàn)單面或者雙面同時鍍膜。設(shè)備具有高效、大批量、穩(wěn)定和重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn),設(shè)備有立式或者臥式兩種結(jié)構(gòu),以適合不同的基材和鍍膜工藝。
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