設(shè)備簡述：TS-JRP PECVD卷繞鍍膜設(shè)備是一種采用等離子增強化學(xué)氣相沉積技術(shù)（PECVD）成膜的卷繞式真空鍍膜設(shè)備。

設(shè)備應(yīng)用：主要用于對有機薄膜、紡織布料、皮革、金屬箔材等柔性材料表面沉積如氧化硅、氮化硅膜等高阻隔膜或保護膜等功能膜層或者進行柔性材料表面等離子清洗處理及等離子表面改性等用途。產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用在藥品包裝、電子封裝材料、紡織布料/皮革表面處理等領(lǐng)域。

設(shè)備特點：在柔性卷繞的基材表面上采用PECVD氣相沉積方法成膜。設(shè)備采用平板式或者輥筒式電極，配置高壓、MF或者RF電源。設(shè)備具有沉積效率高、膜層結(jié)合力好、膜層致密度高等優(yōu)點。設(shè)備接受客戶訂制，可以鍍制的基材幅寬從350mm到2050mm。